高端键合装备领域获得产业资本青睐；青禾晶元完成战略融资；助力后摩尔时代集成创新。

半导体行业正处于技术变革的关键时期，高端键合集成技术作为其中的重要支点，备受关注。一家在该领域深耕的企业近日顺利完成战略融资，这一进展不仅为企业自身发展提供了坚实保障，也反映出资本市场对键合技术长期价值的积极评价。融资过程由中微半导体设备股份有限公司与孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金继续追加资金，显示出多方对企业技术先进性、市场认可度以及成长确定性的高度肯定。

所募集资金将重点投入到核心技术的深化研发、高端产品矩阵的迭代优化、国际级研发交付团队的组建以及生产基地的扩建等方面。这些投入旨在有效响应行业快速增长的需求，支持企业实现跨越式发展和全球化战略，从而进一步巩固在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。清科资本在本轮融资中担任独家财务顾问，并将持续提供专业服务支持。

青禾晶元致力于成为全球领先的半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务包括高端键合装备的研发与制造，以及精密键合工艺的代工服务。其技术广泛应用于先进封装、半导体器件生产、晶圆级异质材料集成以及微机电系统传感器等领域。通过装备制造与工艺服务相结合的双轮驱动模式，企业构建起全产业链解决方案，并开发出超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务四大自主知识产权产品系列。这种模式使得企业能够为全球客户提供精度较高、工艺稳定且性价比突出的键合装备与整体方案，有力推动战略新兴产业的创新发展。

基于双轮驱动的积累，青禾晶元创新性地推出了复合衬底整线交钥匙解决方案。该方案整合了设备制造中的工艺know-how与量产运营经验，为客户提供从市场验证到量产交付的一站式服务，显著加速了从装备到产线的产业落地进程，成为推动技术转化的重要桥梁。

作为国内键合技术布局较为完善的企业，青禾晶元已建立起覆盖材料键合至芯片键合、常温至高温、晶圆至芯片的全场景技术体系。产品线涵盖超高真空常温键合、混合键合、热压键合、临时键合等多个类型，同时具备多种英寸规格晶圆级的工艺代工能力，可灵活满足先进封装、功率器件、射频器件以及微机电系统传感器等多元场景的需求。企业是国内较早提供装备、工艺与复合衬底整线一体化高端键合技术平台的代表，平台化能力不断增强。

在核心技术方面，企业掌握了表面活化处理、超高真空环境管理、亚微米精度对准、单片旋涂清洗以及控温控压等关键工艺。这些技术支撑下，相关设备在国内市场表现突出，全球首台双模式混合键合设备已成功发布，多款高端装备在多个领域得到应用，技术矩阵日趋成熟完善。

创始人兼董事长母凤文表示，新老股东的信任是企业前行的重要动力。中微公司、北汽产投等产业资本的加入，体现了各方对技术路线和产业化能力的认可。企业已完成集团化升级，产能得到提升，未来将以此为契机加速国产化进程，致力于在全球半导体异质集成领域发挥更大作用。

中微公司方面指出，青禾晶元团队在异质集成领域展现出技术深度与产业化能力的结合，键合技术在芯片制造中的关键性与市场潜力值得重视。企业将发挥自身资源优势，支持青禾晶元实现技术突破与规模发展，共同推动国产高端半导体设备的创新应用。

孚腾资本认为，青禾晶元团队兼具研发与服务能力，并通过头部客户验证展现出强劲实力。其技术卡位与产业化路径与资本布局高度协同，本次投资将助力高端键合装备国产化取得新进展。

北汽产投强调，汽车电动化与智能网联化对异质键合及芯片技术提出更高标准。青禾晶元的技术在汽车电力电子、大算力以及传感领域具备应用价值，是实现车芯联动与关键环节自主可控的重要环节。

英诺基金作为长期投资者，看好键合集成在芯片融合中的作用，以及管理团队的成长潜力。其战略与企业在半导体领域的积累高度匹配，将继续提供支持。

清科资本表示，此轮融资标志着产业与资本的共识达成，也是企业规模化发展的里程碑。多年来见证了企业从技术探索到产业引领的跨越，未来将继续助力其在资本市场与产业端的深度融合。

随着人工智能、高性能计算和汽车电子等领域的需求持续增长，异质集成已成为半导体技术演进的核心方向。青禾晶元将坚持深耕这一领域，通过装备创新驱动工艺进步，以工艺服务提升客户体验，为全球半导体产业链贡献高精度、高稳定性的全链条解决方案，推动产业持续向前。